wlcsp简介
晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP），即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少参与原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上启动封装和测试，而后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即同等IC裸晶的原尺寸。
WLCSP的封装方式，不只显著地增加内存模块尺寸，而合乎执行装置关于机体空间的高密度需求；另一方面在效劳的体现上，更优化了数据传输的速度与稳固性。
晶圆级芯片规模封装技术，融合薄膜无源器件技术及大面积规格制造技术才干，不只提供节俭老本的处置方法，而且提供与现存外表贴装组装环节相合乎的状态起因。芯片规模封装技术既提供性能改良路途图，又降落了集成无源器件的尺寸。
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