塑封

塑封芯片多大才须要点胶加固包全，塑封芯片能否须要点胶加固包全，并不齐全取决于芯片的大小，而是由多种起因独特选择的，以下是一些影响能否须要点胶加固包全的主......。...

生活

10-10

140 585 571

硅半导体

化学镀镍和铜工艺的运行对导体和绝缘体的金属化技术发生了深远的影响，印刷电路工业实践上是建设在无电镀铜以不平均的金属厚度笼罩绝缘体和导体的才干上的；同时，......。...

热点

10-10

564 478 266

5nm

制程的小尺寸可以成功更高的晶体管密度，让芯片在相反尺寸内集成更多的晶体管，从而提供更好的性能和速度，但是，制程的大小并不是惟一权衡芯片性能的起因，三星的......。...

影视娱乐

10-10

103 605 582

封测

随着半导体技术的飞速开展，摩尔定律逐渐迫近物理极限，传统依托增加晶体管尺寸来优化性能的方法面临严格应战，在此背景下，先进封装技术作为逾越摩尔定律的关键途......。...

杂谈

10-10

450 372 760

互连线资料

尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时刻，互连线惹起的各种效应是影响电路性能的关键起因，本文论述了传统金属铝以及合金到如今干流的铜以及正在开展的新型资料——......。...

杂谈

10-10

144 551 754

碳纳米管

碳纳米管，又名巴基管，是一种具有不凡结构，径向尺寸为纳米量级，轴向尺寸为微米量级，管子两端基本上都封口，的一维量子资料，碳纳米管关键由呈六边形陈列的碳原子构成数层到数十层的同轴圆管，层与层之间坚持固定的距离，约0.34nm，直径普通为2~2......

资讯

10-10

841 312 316

tsv

温度传感器是指能感触温度并转换成可用输入信号的传感器，温度传感器是温度测量仪表的外围局部，种类单一，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，依照传感器材......。...

资讯

10-10

406 175 623

异构计算

异构计算异构计算技术从80年代中期发生，因为它能经济有效地失掉高性能计算才干、可裁减性好、计算资源应用率高、开展后劲渺小，已成为并行，散布计算畛域中的钻研热点之一，...。...

健康生活

10-10

802 386 246

可折叠手机

近期关于可折叠手机的风闻又起，目前关于可折叠手机有两个风闻，一个是三星研发的GalaxyX可折叠手机，另一个则是华为的可折叠手机，只管许多厂商都在研发......。...

杂谈

10-10

699 565 652

三星电子

三星电子近日发表片面延后其位于韩国平泽的第四座晶圆厂，P4，及美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆厂的开工及发包方案，这一选择标记着三星在半导体畛域的投资策......。...

杂谈

10-10

489 513 542