如今， 芯片 已成为汽车中无法或缺的组成局部，它们担任处置少量的数据和控制命令，确保车辆 智能 系统的高效稳固运转。随着汽车智能化、 电气 化的减速，汽车对芯片性能需要始终优化，这为 半导体 芯片产业带来了新的开展机会。Gartner估量，到2024年底， 智能驾驶 和车载高性能运算半导体市场规模将到达259亿美元，车规功率半导体市场达166亿美元。
作为业内上游芯片成品制造企业，长电科技附丽多年耕耘的技术长处，充沛了解客户，为客户提供更多样、更具竞争力的车规芯片封测处置方案，推进 汽车电子 行业向更高的水平迈进。 公司 近期披露的2024年半年报显示，长电科技减速汽车电子等高附加值市场的策略规划，进一步优化**竞争力。2024年二季度，汽车电子支出环比增长超越50.0%。
1车规级功率器件产线
“跑出减速度”
长电科技在上海临港的首座车规级芯片先进封装制造基地正在减速树立中，以服务国际外汽车电子畛域客户和行业协作同伴。同时，为临港工厂建导致功后极速顺利投产，公司在江阴搭建中试线，落地多项工艺智能化方案，成功高牢靠性**资料开发与 认证 ，拉通电驱** 功率模块 封测消费线。
2助力智能驾驶运行
片面落地
长电科技可为智能驾驶芯片客户提供多样化、高牢靠性的 封装测试 处置方案和配套产能。目前，世界已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全智能驾驶芯片。长电科技在封装协同设计 仿真 、封装牢靠性验证、资料及高频性能测试等方面给予客户高效的技术允许，并且继续与相关 产品 头部企业协作开发新的处置方案并成功极速量产落地。
面向始终增长的市场需求，长电科技始终优化产品性能、提高消费效率、降落老本，探求和完善汽车电子的产品和服务，未来，公司将继续研发翻新技术，为世界客户发明更多价值。