沉金工艺运用化学氧化恢复反响，成功较厚金层堆积，属化学镍金堆积技术。该工艺赋予印刷线路板外表镀层高度的色彩稳固性、光泽度及平坦性，确保低劣的可焊性。因其导电性强、抗氧化性优越及耐久耐用，黄金成为电路板外表处置的理想资料，尤其在要求严苛的部件如按键板和金手指板制造中，保证常年性能与牢靠性。
一、沉金的加工才干
二、沉金的不凡工艺
1、沉金/化学镍钯金
不合乎走字符打印时，或字符有上外表处置时，流程需调整为： 先沉金 （化学镍钯金） 后印字符 。
2、沉金/化学镍钯金+碳油
3、沉金/化学镍钯金+金手指（有引线）
镀金手指消费时，需 封锁 金手指线的微蚀， 开启 磨刷消费。外层无阻焊 不能 驳回沉金/化学镍钯金+金手指此制造工艺。
4、沉金/化学镍钯金+长短金手指（剥引线）
1）剥引线设计要求
● 衔接长短手指的引线补救前；
●衔接到板边的主引线宽；
●衔接盘的直径为，且不影响左近金手指尺寸，盘 核心 位于主引线边线上；
●手指相对拼版时，两条主引线 不能共用 ，必定独自衔接到板边，且留意不能与板边的切片孔重合，防止开路导通不良；
●引线的设计 不准许 与板边和拼板内的分流点重合，防止造成剥引线意外；
●衔接长短手指的引线和主引线，在阻焊层都必定做 开窗 处置。
2）关于镀金手指，需满足 金手指拼板、倒角 等相关要求。
3）外层基铜需。
4）一切高频板 无法以 驳回此流程。
5）镀金手指消费时，需 封锁 金手指线的微蚀， 开启 磨刷消费。
6）外层无阻焊 不能 驳回此制造工艺。
5、沉金/化学镍钯金+印蓝胶
6、沉金/化学镍钯金+OSP
1）压干膜须要将OSP局部用干膜盖住，其他局部按开窗处置，干膜单边比OSP铜面 大20mil（最小须要7mil） ；并同时保证干膜笼罩位距离须要沉金的铜面或焊盘。
2）干膜与干膜之间小的间隙须要填实处置，板边及桥连的位置不要有干膜，OSP盘与沉金盘间距须要。
3）一切孔的顶底层外表工艺 必定相反 。
4）压干膜驳回的干膜型号为，通孔须要 2张菲林 。
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