沉金工艺运用化学氧化恢复反响，成功较厚金层堆积，属化学镍金堆积技术，该工艺赋予印刷线路板外表镀层高度的色彩稳固性、光泽度及平坦性，确保低劣的可焊性，因其导电性强、抗氧化性优越及耐久耐用，黄金成为电路板外表处置的理想资料，尤其在要求严苛的部件......