半导体技术简介
纳米技术有很多种，基本上可以分红两类，一类是由下而上的模式或称为自组装的模式，另一类是由上而下所谓的微缩模式。前者以各种资料、化工等技术为主，后者则以半导体技术为主。以前咱们都称 IC 技术是「微电子」技术，那是由于晶体管的大小是在微米（10-6米）等级。然而半导体技术开展得十分快，每隔两年就会提高一个世代，尺寸会增加成原来的一半，这就是有名的摩尔定律（Moore’s Law）。
大概在 15 年前，半导体开局进入次微米，即小于微米的时代，尔后更有深次微米，比微米小很多的时代。到了 2001 年，晶体管尺寸甚至曾经小于 0.1 微米，也就是小于 100 纳米。因此是纳米电子时代，未来的 IC 大局部会由纳米技术做成。然而为了到达纳米的需要，半导体制程的扭转须从基本步骤做起。每提高一个世代，制程步骤的需要都会变得更严厉、更复杂。
半导体技术百科
半导体技术是指半导体加工的各种技术，包含晶圆的成长技术、薄膜堆积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。
纳米技术
纳米技术有很多种，基本上可以分红两类，一类是由下而上的模式或称为自组装的模式，另一类是由上而下所谓的微缩模式。前者以各种资料、化工等技术为主，后者则以半导体技术为主。以前咱们都称 IC 技术是「微电子」技术，那是由于晶体管的大小是在微米（10-6米）等级。然而半导体技术开展得十分快，每隔两年就会提高一个世代，尺寸会增加成原来的一半，这就是有名的摩尔定律（Moore’s Law）。
大概在 15 年前，半导体开局进入次微米，即小于微米的时代，尔后更有深次微米，比微米小很多的时代。到了 2001 年，晶体管尺寸甚至曾经小于 0.1 微米，也就是小于 100 纳米。因此是纳米电子时代，未来的 IC 大局部会由纳米技术做成。然而为了到达纳米的需要，半导体制程的扭转须从基本步骤做起。每提高一个世代，制程步骤的需要都会变得更严厉、更复杂。
奉献
随着光刻工艺的开展，当初的芯片变得越来越小，硅晶片上也出现了极为精细的结构。原子力显微镜（AFM）可成功原子级的高分辨率外表测量，为半导体制作畛域带来了全新的检测方法。压电陶瓷驱动器仰仗出众的性能及牢靠性为这些技术提高做出了奉献。