chip flip
Flipchip又称倒装片，是在I，Opad上堆积锡铅球，而后将芯片翻转加热应用熔融的锡铅球与陶瓷基板相联合此技术交流惯例打线接合，逐渐成为未来的封装干流，以后重要运行于高时脉的CPU、GPU，GraphicProcessorUnit，及C......
华宇电子FCOL FCBGA WBBGA技术颁布和量产
FlipChip是一种倒装工艺，应用凸点技术在晶圆外部从新排布线路层，RDL，，而后电镀上bump，bump的结构普通为Cu，solder或Cu，Ni，solder，经过倒装装片机将芯片翻转侧面朝下，无需引线健合，经过回流焊炉热熔芯片上的锡......
共1页 2条