Flip Chip是一种倒装工艺，应用凸点技术在晶圆外部从新排布线路层（RDL），而后电镀上bump。bump的结构普通为Cu+solder或Cu+Ni+solder。经过倒装装片机将 芯片 翻转侧面朝下，无需引线健合，经过回流焊炉热熔芯片上的锡凸点（Bump）与引线框架或许基板启动焊接，使得芯片与载体焊接起来，间接代替了传统的上芯与压焊的工艺。电信号经过载体成功与封装外壳互联的技术无需引线键合。构成更短的电路，降落 电阻 ；增加了封装尺寸，相比传统引线键合 产品 ，提高了电功能，热功能。有更高的牢靠性保证。
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