FlipChip是一种倒装工艺，应用凸点技术在晶圆外部从新排布线路层，RDL，，而后电镀上bump，bump的结构普通为Cu，solder或Cu，Ni，solder，经过倒装装片机将芯片翻转侧面朝下，无需引线健合，经过回流焊炉热熔芯片上的锡......