硅通孔三维互连与集成技术
马书英，付东之，刘轶，仲晓羽，赵艳娇，陈富军，段光雄，边智芸，华天科技，昆山，电子有限公司，在此特意道谢！摘要，随着电子技术的高速开展，更高密度、更小型化、更高集成化以及更高性能的封装需求给半导体制造业提出了新的应战，由于物理限度，芯片的性......
3d封装
3D封装简介3D封装的方式有很多种，关键可分为填埋型、有源基板型和叠层型等3类，填埋型三维平面封装出现上世纪80年代，它是将元器件填埋在基板多层布线内或填埋、制造在基板外部，它岂但能灵敏繁难地制形成填埋型，而且还可以作为IC芯片后布线互连技......
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