3d封装

3D封装简介

3D封装的方式有很多种，关键可分为填埋型、有源基板型和叠层型等3类。填埋型三维平面封装出现上世纪80年代，它是将元器件填埋在基板多层布线内或填埋、制造在基板外部，它岂但能灵敏繁难地制形成填埋型，而且还可以作为IC芯片后布线互连技术，使填埋的压焊点与多层布线互连起来。这就可以大大缩小焊接点，提高电子部件封装的牢靠性。

3D晶圆级封装，英文简称（WLP），包含CIS发射器、MEMS封装、规范器件封装。是指在不扭转封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它来源于快闪存储器（NOR/NAND）及SDRAM的叠层封装。关键特点包含：多配置、高效劳；大容量高密度，单位体积上的配置及运行成倍优化以及低老本。